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鍍層測厚儀X-Strata920系列，屬于X射線熒光鍍層厚度測量儀，廣泛應(yīng)用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析；是各類電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具。

牛津膜厚測試儀屬于X射線熒光鍍層厚度測量儀，廣泛應(yīng)用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析；是各類電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具。

手持式面銅測厚儀 CMI563 牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計。

牛津儀器測厚儀器部（OICM）推出了新產(chǎn)品：CM95——一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。 CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產(chǎn)品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。

面銅測厚儀*的溫度補償功能確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時準確定位。

*臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。*的設(shè)計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。 CMI511*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。 CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服